Buch, Englisch, 68 Seiten, Format (B × H): 150 mm x 220 mm, Gewicht: 119 g
Printed circuit board, Integrated circuit, Computer- aided design, Wire wrap, Computer- aided engineering, Computer- aided manufacturing,Electronics, Electronic engineering
Buch, Englisch, 68 Seiten, Format (B × H): 150 mm x 220 mm, Gewicht: 119 g
ISBN: 978-613-0-21110-3
Verlag: OmniScriptum




