Monthei | Package Electrical Modeling, Thermal Modeling, and Processing for GaAs Wireless Applications | E-Book | www.sack.de
E-Book

E-Book, Englisch, Band 2, 234 Seiten

Reihe: Electronic Packaging and Interconnects

Monthei Package Electrical Modeling, Thermal Modeling, and Processing for GaAs Wireless Applications


Erscheinungsjahr 2013
ISBN: 978-1-4615-5111-9
Verlag: Springer US
Format: PDF
 Kopierschutz: 1 - PDF Watermark

E-Book, Englisch, Band 2, 234 Seiten

Reihe: Electronic Packaging and Interconnects

ISBN: 978-1-4615-5111-9
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Autoren/Hrsg.

Monthei, Dean L.
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