Noia / Chakrabarty | Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs | E-Book | www.sack.de
E-Book

E-Book, Englisch, 245 Seiten

Noia / Chakrabarty Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs


2014
ISBN: 978-3-319-02378-6
Verlag: Springer Nature Switzerland
Format: PDF
Kopierschutz: 1 - PDF Watermark

E-Book, Englisch, 245 Seiten

ISBN: 978-3-319-02378-6
Verlag: Springer Nature Switzerland
Format: PDF
Kopierschutz: 1 - PDF Watermark



This book describes innovative techniques to address the testing needs of 3D stacked integrated circuits (ICs) that utilize through-silicon-vias (TSVs) as vertical interconnects. The authors identify the key challenges facing 3D IC testing and present results that have emerged from cutting-edge research in this domain. Coverage includes topics ranging from die-level wrappers, self-test circuits, and TSV probing to test-architecture design, test scheduling, and optimization. Readers will benefit from an in-depth look at test-technology solutions that are needed to make 3D ICs a reality and commercially viable.


Krishnendu Chakrabarty is a Professor of Electrical and Computer Engineering at Duke University. He received his PhD from University of Michigan. He is a Fellow of IEEE and a Distinguished Engineer of ACM.

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