E-Book, Englisch, Band 250, 260 Seiten
Reihe: The Springer International Series in Engineering and Computer Science
Sandborn / Moreno Conceptual Design of Multichip Modules and Systems
Erscheinungsjahr 2013
ISBN: 978-1-4757-4841-3
Verlag: Springer US
Format: PDF
Kopierschutz: 1 - PDF Watermark
E-Book, Englisch, Band 250, 260 Seiten
Reihe: The Springer International Series in Engineering and Computer Science
ISBN: 978-1-4757-4841-3
Verlag: Springer US
Format: PDF
Kopierschutz: 1 - PDF Watermark




