Tummala / Rymaszewski / Klopfenstein | Microelectronics Packaging Handbook | E-Book | www.sack.de
E-Book

E-Book, Englisch, 1030 Seiten

Tummala / Rymaszewski / Klopfenstein Microelectronics Packaging Handbook

Semiconductor Packaging
2. Auflage 1997
ISBN: 978-1-4615-6037-1
Verlag: Springer
Format: PDF
 Kopierschutz: 1 - PDF Watermark

Semiconductor Packaging

E-Book, Englisch, 1030 Seiten

ISBN: 978-1-4615-6037-1
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Autoren/Hrsg.

Tummala, R. R.
Rymaszewski, Eugene J.
Klopfenstein, Alan G.
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