Zhang / Ernst / De Saint Leger | Benefiting from Thermal and Mechanical Simulation in Micro-Electronics | E-Book | www.sack.de
E-Book

E-Book, Englisch, 192 Seiten

Zhang / Ernst / De Saint Leger Benefiting from Thermal and Mechanical Simulation in Micro-Electronics


Erscheinungsjahr 2013
ISBN: 978-1-4757-3159-0
Verlag: Springer US
Format: PDF
 Kopierschutz: 1 - PDF Watermark

E-Book, Englisch, 192 Seiten

ISBN: 978-1-4757-3159-0
Verlag: Springer US
Format: PDF
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Autoren/Hrsg.

Zhang, G. Q.
Ernst, L. J.
De Saint Leger, O.
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