Alexe / Gösele | Wafer Bonding | E-Book | www.sack.de
E-Book

E-Book, Englisch, Band 75, 504 Seiten

Reihe: Springer Series in Materials Science

Alexe / Gösele Wafer Bonding

Applications and Technology
Erscheinungsjahr 2013
ISBN: 978-3-662-10827-7
Verlag: Springer
Format: PDF
 Kopierschutz: 1 - PDF Watermark

Applications and Technology

E-Book, Englisch, Band 75, 504 Seiten

Reihe: Springer Series in Materials Science

ISBN: 978-3-662-10827-7
Verlag: Springer
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Autoren/Hrsg.

Alexe, Marin
Gösele, Ulrich
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