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Chung | Materials for Electronic Packaging | E-Book | sack.de
E-Book

E-Book, Englisch, 368 Seiten

Chung Materials for Electronic Packaging


Erscheinungsjahr 1995
ISBN: 978-0-08-051117-7
Verlag: Elsevier Science & Techn.
Format: EPUB
 Kopierschutz: 6 - ePub Watermark

E-Book, Englisch, 368 Seiten

ISBN: 978-0-08-051117-7
Verlag: Elsevier Science & Techn.
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Autoren/Hrsg.

Chung, Deborah D. L.
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