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    Forrest / Liu | Value in Business | Buch | Sack Fachmedien

    Forrest / Liu Value in Business

    A Holistic, Systems-based Approach to Creating and Achieving Value
    1. Auflage 2022
    Verlag: Springer
    ISBN: 978-3-030-82897-4
    Medium: Buch
    149,79 € (inkl. MwSt.)
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    Forrest / Liu | Value in Business | Buch | Sack Fachmedien

    Forrest / Liu Value in Business

    A Holistic, Systems-based Approach to Creating and Achieving Value
    1. Auflage 2022
    Verlag: Springer
    ISBN: 978-3-030-82900-1
    Medium: Buch
    149,79 € (inkl. MwSt.)
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    Liu | 3D Cinematic Aesthetics and Storytelling | Buch | Sack Fachmedien

    Liu 3D Cinematic Aesthetics and Storytelling

    1. Auflage 2018
    Verlag: Springer
    ISBN: 978-3-319-72741-7
    Medium: Buch
    80,24 € (inkl. MwSt.)
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    Liu | Practical Deep Learning at Scale with MLflow | Buch | Sack Fachmedien

    Liu Practical Deep Learning at Scale with MLflow

    Bridge the gap between offline experimentation and online production
    Erscheinungsjahr 2022
    Verlag: Packt Publishing
    ISBN: 978-1-80324-133-3
    Medium: Buch
    50,20 € (inkl. MwSt.)
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    Liu | 3D Cinematic Aesthetics and Storytelling | Buch | Sack Fachmedien

    Liu 3D Cinematic Aesthetics and Storytelling

    Softcover Nachdruck of the original 1. Auflage 2018
    Verlag: Springer
    ISBN: 978-3-030-10258-6
    Medium: Buch
    53,49 € (inkl. MwSt.)
    Lieferzeit ca. 10 Werktage
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    Liu | Power Electronic Packaging | Buch | Sack Fachmedien

    Liu Power Electronic Packaging

    Design, Assembly Process, Reliability and Modeling
    2012
    Verlag: Springer
    ISBN: 978-1-4614-1052-2
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    267,49 € (inkl. MwSt.)
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    Liu | 3D Cinematic Aesthetics and Storytelling | eBook | Sack Fachmedien
    E-Book

    Liu 3D Cinematic Aesthetics and Storytelling

    1. Auflage 2018
    Verlag: Springer International Publishing
    ISBN: 978-3-319-72742-4
    Medium: eBook
    Format: PDF
     Kopierschutz: 1 - PDF Watermark
    53,49 € (inkl. MwSt.)
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    Liu | Power Electronic Packaging | Buch | Sack Fachmedien

    Liu Power Electronic Packaging

    Design, Assembly Process, Reliability and Modeling
    2012
    Verlag: Springer
    ISBN: 978-1-4899-8797-6
    Medium: Buch
    267,49 € (inkl. MwSt.)
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    Liu Power Electronic Packaging

    Design, Assembly Process, Reliability and Modeling
    1. Auflage 2012
    Verlag: Springer
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    Format: PDF
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    255,73 € (inkl. MwSt.)
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    Liu | Untersuchung der Variabilität von Sclerotinia sclerotiorum (Lib.) de Bary, dem Erreger der Weißstängeligkeit an Raps (Brassica napus L.) unter besonderer Berücksichtigung von Infektionsbiologie, Sortenreaktionen und gezielten Bekämpfungsmaßnahmen | eBook | Sack Fachmedien
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    Liu Untersuchung der Variabilität von Sclerotinia sclerotiorum (Lib.) de Bary, dem Erreger der Weißstängeligkeit an Raps (Brassica napus L.) unter besonderer Berücksichtigung von Infektionsbiologie, Sortenreaktionen und gezielten Bekämpfungsmaßnahmen

    1. Auflage 2005
    Verlag: Cuvillier Verlag eBooks
    ISBN: 978-3-7369-1407-0
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    18,90 € (inkl. MwSt.)
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    Liu | Practical Deep Learning at Scale with MLflow | eBook | Sack Fachmedien
    E-Book

    Liu Practical Deep Learning at Scale with MLflow

    Bridge the gap between offline experimentation and online production
    1. Auflage 2024
    Verlag: De Gruyter
    ISBN: 978-1-80324-222-4
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    Liu | Modeling and Simulation for Microelectronic Packaging Assembly | Buch | Sack Fachmedien

    Liu Modeling and Simulation for Microelectronic Packaging Assembly

    1. Auflage 2011
    Verlag: Wiley
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    Medium: Buch
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    Liu | Modeling and Simulation for Microelectronic Packaging Assembly | eBook | Sack Fachmedien
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    Liu Modeling and Simulation for Microelectronic Packaging Assembly

    Manufacturing, Reliability and Testing
    1. Auflage 2011
    Verlag: John Wiley & Sons
    ISBN: 978-0-470-82781-9
    Medium: eBook
    Format: PDF
     Kopierschutz: Adobe DRM (»Systemvoraussetzungen)
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    Liu | Modeling and Simulation for Microelectronic Packaging Assembly | eBook | Sack Fachmedien
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    Liu Modeling and Simulation for Microelectronic Packaging Assembly

    Manufacturing, Reliability and Testing
    1. Auflage 2011
    Verlag: John Wiley & Sons
    ISBN: 978-0-470-82841-0
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    Liu / Qu | Wafer-Level Chip-Scale Packaging | Buch | Sack Fachmedien

    Liu / Qu Wafer-Level Chip-Scale Packaging

    Analog and Power Semiconductor Applications
    2015
    Verlag: Springer
    ISBN: 978-1-4939-1555-2
    Medium: Buch
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    Jiang / Liu | Stochastic Network Calculus | Buch | Sack Fachmedien

    Jiang / Liu Stochastic Network Calculus

    Softcover Nachdruck of hardcover 1. Auflage 2008
    Verlag: Springer
    ISBN: 978-1-84996-732-7
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    Mirkovic / Liu | Passive and Active Measurement | Buch | Sack Fachmedien

    Mirkovic / Liu Passive and Active Measurement

    16th International Conference, PAM 2015, New York, NY, USA, March 19-20, 2015, Proceedings
    2015
    Verlag: Springer
    ISBN: 978-3-319-15508-1
    Medium: Buch
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    Qu / Liu | Wafer-Level Chip-Scale Packaging | eBook | Sack Fachmedien
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    Qu / Liu Wafer-Level Chip-Scale Packaging

    Analog and Power Semiconductor Applications
    1. Auflage 2014
    Verlag: Springer
    ISBN: 978-1-4939-1556-9
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    Li / Liu | Intelligence Computation and Applications | eBook | Sack Fachmedien
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    Li / Liu Intelligence Computation and Applications

    14th International Symposium, ISICA 2023, Guangzhou, China, November 18–19, 2023, Revised Selected Papers, Part II
    Erscheinungsjahr 2024
    Verlag: Springer Singapore
    ISBN: 978-981-97-4396-4
    Medium: eBook
    Format: PDF
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    Jiang / Liu | Stochastic Network Calculus | eBook | Sack Fachmedien
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    Jiang / Liu Stochastic Network Calculus

    Erscheinungsjahr 2009
    Verlag: Springer
    ISBN: 978-1-84800-127-5
    Medium: eBook
    Format: PDF
     Kopierschutz: 1 - PDF Watermark
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    Liu / Qu | Wafer-Level Chip-Scale Packaging | Buch | Sack Fachmedien

    Liu / Qu Wafer-Level Chip-Scale Packaging

    Analog and Power Semiconductor Applications
    Softcover Nachdruck of the original 1. Auflage 2015
    Verlag: Springer
    ISBN: 978-1-4939-5438-4
    Medium: Buch
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    Liu / Mohamedazeem | Electrospinning for Proton Exchange Membrane Fuel Cells | Buch | Sack Fachmedien

    Liu / Mohamedazeem Electrospinning for Proton Exchange Membrane Fuel Cells

    1. Auflage 2025
    Verlag: Wiley-VCH GmbH
    ISBN: 978-3-527-35462-7
    Medium: Buch
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    Li / Liu | Intelligence Computation and Applications | eBook | Sack Fachmedien
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    Li / Liu Intelligence Computation and Applications

    14th International Symposium, ISICA 2023, Guangzhou, China, November 18–19, 2023, Revised Selected Papers, Part I
    Erscheinungsjahr 2024
    Verlag: Springer Singapore
    ISBN: 978-981-97-4393-3
    Medium: eBook
    Format: PDF
     Kopierschutz: 1 - PDF Watermark
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    Li / Liu | Intelligence Computation and Applications | Buch | Sack Fachmedien

    Li / Liu Intelligence Computation and Applications

    14th International Symposium, ISICA 2023, Guangzhou, China, November 18-19, 2023, Revised Selected Papers, Part II
    2024
    Verlag: Springer
    ISBN: 978-981-97-4395-7
    Medium: Buch
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    Mirkovic / Liu | Passive and Active Measurement | eBook | Sack Fachmedien
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    Mirkovic / Liu Passive and Active Measurement

    16th International Conference, PAM 2015, New York, NY, USA, March 19-20, 2015, Proceedings
    Erscheinungsjahr 2015
    Verlag: Springer International Publishing
    ISBN: 978-3-319-15509-8
    Medium: eBook
    Format: PDF
     Kopierschutz: 1 - PDF Watermark
    53,49 € (inkl. MwSt.)
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