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    Qu / Liu Wafer-Level Chip-Scale Packaging

    Analog and Power Semiconductor Applications
    1. Auflage 2014
    Verlag: Springer
    ISBN: 978-1-4939-1556-9
    Medium: eBook
    Format: PDF
    Kopierschutz: 1 - PDF Watermark
    160,49 € (inkl. MwSt.)
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    Liu / Qu Wafer-Level Chip-Scale Packaging

    Analog and Power Semiconductor Applications
    2015
    Verlag: Springer
    ISBN: 978-1-4939-1555-2
    Medium: Buch
    171,19 € (inkl. MwSt.)
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    Liu / Qu Wafer-Level Chip-Scale Packaging

    Analog and Power Semiconductor Applications
    Softcover Nachdruck of the original 1. Auflage 2015
    Verlag: Springer
    ISBN: 978-1-4939-5438-4
    Medium: Buch
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