Suhir | Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices | E-Book | sack.de
E-Book

E-Book, Englisch, 406 Seiten

Suhir Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices


1. Auflage 2021
ISBN: 978-0-429-86381-3
Verlag: Taylor & Francis eBooks
Format: Unbekannt
 Kopierschutz: Adobe DRM (»Systemvoraussetzungen)

E-Book, Englisch, 406 Seiten

ISBN: 978-0-429-86381-3
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Autoren/Hrsg.

Suhir, Ephraim
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