Buch, Englisch, 969 Seiten, Paperback, Format (B × H): 155 mm x 235 mm, Gewicht: 14613 g
Buch, Englisch, 969 Seiten, Paperback, Format (B × H): 155 mm x 235 mm, Gewicht: 14613 g
ISBN: 978-3-319-83209-8
Verlag: Springer International Publishing
Zielgruppe
Professional/practitioner
Autoren/Hrsg.
Fachgebiete
- Technische Wissenschaften Maschinenbau | Werkstoffkunde Technische Mechanik | Werkstoffkunde Materialwissenschaft: Verbundwerkstoffe
- Technische Wissenschaften Verfahrenstechnik | Chemieingenieurwesen | Biotechnologie Technologie der Kunststoffe und Polymere
- Technische Wissenschaften Maschinenbau | Werkstoffkunde Produktionstechnik Verpackungstechnik
- Technische Wissenschaften Maschinenbau | Werkstoffkunde Technische Mechanik | Werkstoffkunde Materialwissenschaft: Polymerwerkstoffe
Weitere Infos & Material
3D Integration Technologies – An Overview.- Advanced Bonding/Joining Techniques.- Advanced Chip-to-Substrate Connections.- Advanced Wire Bonding Technology: Materials, Methods, and Testing.- Lead-Free Soldering.- Thin Die Fabrication and Applications to Wafer Level System Integration.- Advanced Substrates: A Materials and Processing Perspective.- Flip-Chip Underfill: Materials, Process and Reliability.- New Development Trend of Epoxy Molding Compound for Encapsulating Semiconductor Chips.- Electrically Conductive Adhesives (ECAs).- Die Attach Adhesives and Films.- Thermal Interface Materials.- Embedded Passives.- Advanced Bonding Technology Based on Nano- and Micro-metal Pastes.- Wafer Level Chip Scale Packaging.- MEMS Packaging.- LED Die Bonding.- Medical Electronics Design, Manufacturing, and Reliability.- Flexible and Printed Electronics.- Silicon Solar Cell Metallization Pastes.- Nano-metal Assisted Chemical Etching for Fabricating Semiconductor and Optoelectronic Devices.- Characterization of Copper Diffusion in Through Silicon Vias.