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Lu / Wong Materials for Advanced Packaging
Softcover Nachdruck of the original 2. Auflage 2017Verlag: SpringerISBN: 978-3-319-83209-8Medium: Buch235,39 € (inkl. MwSt.)
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Lu / Wong Materials for Advanced Packaging
2. Auflage 2017Verlag: SpringerISBN: 978-3-319-45097-1Medium: Buch320,99 € (inkl. MwSt.)
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Lu / Wong Materials for Advanced Packaging
2. Auflage 2017Verlag: Springer International PublishingISBN: 978-3-319-45098-8Medium: eBookFormat: PDF
Kopierschutz: 1 - PDF Watermark223,63 € (inkl. MwSt.)
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Lu / Wong Materials for Advanced Packaging
1. Auflage. Softcover version of original hardcover Auflage 2009Verlag: Springer NetherlandsISBN: 978-1-4419-4611-9Medium: Buch139,09 € (inkl. MwSt.)
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Lu / Wong Materials for Advanced Packaging
1. Auflage 2008Verlag: Springer USISBN: 978-0-387-78219-5Medium: eBookFormat: PDF
Kopierschutz: 1 - PDF Watermark171,19 € (inkl. MwSt.)
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Suhir / Lee / Wong Micro- and Opto-Electronic Materials and Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging
Volume I Materials Physics - Materials Mechanics. Volume II Physical Design - Reliability and Packaging1. Auflage 2007Verlag: Springer USISBN: 978-0-387-32989-5Medium: eBookFormat: PDF
Kopierschutz: 1 - PDF Watermark523,23 € (inkl. MwSt.)
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Suhir / Lee / Wong Micro- and Opto-Electronic Materials and Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging
Volume I Materials Physics - Materials Mechanics. Volume II Physical Design - Reliability and Packaging1. Auflage 2007Verlag: SpringerISBN: 978-0-387-27974-9Medium: Buch534,99 € (inkl. MwSt.)
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Suhir / Lee / Wong Micro- and Opto-Electronic Materials and Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging
Volume I Materials Physics - Materials Mechanics. Volume II Physical Design - Reliability and PackagingSoftcover Nachdruck of the original 1. Auflage 2007Verlag: SpringerISBN: 978-1-4899-7885-1Medium: Buch534,99 € (inkl. MwSt.)
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Li / Lu / Wong Electrical Conductive Adhesives with Nanotechnologies
2010Verlag: SpringerISBN: 978-1-4899-8307-7Medium: Buch181,89 € (inkl. MwSt.)
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Li / Lu / Wong Electrical Conductive Adhesives with Nanotechnologies
1. Auflage 2009Verlag: Springer USISBN: 978-0-387-88783-8Medium: eBookFormat: PDF
Kopierschutz: 1 - PDF Watermark171,19 € (inkl. MwSt.)
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Li / Lu / Wong Electrical Conductive Adhesives with Nanotechnologies
2010. Auflage 2009Verlag: Springer UsISBN: 978-0-387-88782-1Medium: Buch181,89 € (inkl. MwSt.)
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Wong / Moon / Li Nano-Bio- Electronic, Photonic and Mems Packaging
2010. Auflage 2014Verlag: Springer UsISBN: 978-1-4899-8361-9Medium: Buch290,50 € (inkl. MwSt.)
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Tong / Lai / Wong Advanced Flip Chip Packaging
Softcover Nachdruck of the original 1. Auflage 2013Verlag: SpringerISBN: 978-1-4899-7933-9Medium: Buch159,99 € (inkl. MwSt.)
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Tong / Lai / Wong Advanced Flip Chip Packaging
1. Auflage 2013Verlag: Springer USISBN: 978-1-4419-5768-9Medium: eBookFormat: PDF
Kopierschutz: 1 - PDF Watermark149,79 € (inkl. MwSt.)
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Tong / Lai / Wong Advanced Flip Chip Packaging
Erscheinungsjahr 2013Verlag: SpringerISBN: 978-1-4419-5767-2Medium: Buch213,99 € (inkl. MwSt.)
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Wong / Moon / Li Nano-Bio- Electronic, Photonic and MEMS Packaging
1. Auflage 2009Verlag: Springer USISBN: 978-1-4419-0040-1Medium: eBookFormat: PDF
Kopierschutz: 1 - PDF Watermark245,03 € (inkl. MwSt.)
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