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    Lu / Wong Materials for Advanced Packaging

    1. Auflage. Softcover version of original hardcover Auflage 2009
    Verlag: Springer
    ISBN: 978-1-4419-4611-9
    Medium: Buch
    139,09 € (inkl. MwSt.)
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    Lu / Wong Materials for Advanced Packaging

    2. Auflage 2017
    Verlag: Springer International Publishing
    ISBN: 978-3-319-45098-8
    Medium: eBook
    Format: PDF
    Kopierschutz: 1 - PDF Watermark
    223,63 € (inkl. MwSt.)
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    Lu / Wong Materials for Advanced Packaging

    1. Auflage 2008
    Verlag: Springer
    ISBN: 978-0-387-78218-8
    Medium: Buch
    192,59 € (inkl. MwSt.)
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    Lu / Wong Materials for Advanced Packaging

    1. Auflage 2008
    Verlag: Springer
    ISBN: 978-0-387-78219-5
    Medium: eBook
    Format: PDF
    Kopierschutz: 1 - PDF Watermark
    181,89 € (inkl. MwSt.)
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    Ho-Ming / Tong / Lai Advanced Flip Chip Packaging

    1. Auflage 2013
    Verlag: Springer
    ISBN: 978-1-4419-5768-9
    Medium: eBook
    Format: PDF
    Kopierschutz: 1 - PDF Watermark
    149,79 € (inkl. MwSt.)
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