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Zschech Bondkontakte
Nachdruck 2021Verlag: De GruyterISBN: 978-3-11-257328-0Medium: eBookFormat: PDF
Kopierschutz: 1 - PDF Watermark109,95 € (inkl. MwSt.)
sofort verfügbar
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Zschech Bondkontakte
Nachdruck 2021Verlag: De GruyterISBN: 978-3-11-257327-3Medium: Buch109,95 € (inkl. MwSt.)
Lieferzeit ca. 10 Werktage
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Baklanov / Ho / Zschech Advanced Interconnects for ULSI Technology
1. Auflage 2012Verlag: John Wiley & SonsISBN: 978-1-119-96324-0Medium: eBookFormat: PDF
Kopierschutz: Adobe DRM (»Systemvoraussetzungen)159,99 € (inkl. MwSt.)
sofort verfügbar
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Zschech / Whelan / Mikolajick Materials for Information Technology
Devices, Interconnects and Packaging1. Auflage. Softcover version of original hardcover Auflage 2005Verlag: SpringerISBN: 978-1-84996-967-3Medium: Buch213,99 € (inkl. MwSt.)
Lieferzeit ca. 10 Werktage
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Zschech / Whelan / Mikolajick Materials for Information Technology
Devices, Interconnects and Packaging2005. Auflage 2005Verlag: SpringerISBN: 978-1-85233-941-8Medium: Buch213,99 € (inkl. MwSt.)
Lieferzeit ca. 3 bis 4 Wochen
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Zschech / Whelan / Mikolajick Materials for Information Technology
Devices, Interconnects and Packaging1. Auflage 2006Verlag: SpringerISBN: 978-1-84628-235-5Medium: eBookFormat: PDF
Kopierschutz: 1 - PDF Watermark213,99 € (inkl. MwSt.)
sofort verfügbar
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Ogawa / Ho / Zschech Stress-Induced Phenomena in Metallization
Ninth International Workshop on Stress-Induced Phenomena in Metallization1. Auflage 2007Verlag: AIP PressISBN: 978-0-7354-0459-5Medium: Buch174,68 € (inkl. MwSt.)
Lieferzeit ca. 3 bis 4 Wochen
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Zschech / Ogawa / Ho Stress-Induced Phenomena in Metallization
11th International Workshop1. Auflage 2010Verlag: AIP PressISBN: 978-0-7354-0855-5Medium: Buch139,05 € (inkl. MwSt.)
Lieferzeit ca. 3 bis 4 Wochen
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Ho / Zschech / Ogawa Stress-Induced Phenomena in Metallization
Tenth International Workshop on Stress-Induced Phenomena in Metallization1. Auflage 2009Verlag: AIP PressISBN: 978-0-7354-0680-3Medium: Buch110,37 € (inkl. MwSt.)
Lieferzeit ca. 3 bis 4 Wochen
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Baklanov / Ho / Zschech Advanced Interconnects for ULSI Technology
1. Auflage 2012Verlag: John Wiley & SonsISBN: 978-1-119-96686-9Medium: eBookFormat: EPUB
Kopierschutz: Adobe DRM (»Systemvoraussetzungen)159,99 € (inkl. MwSt.)
sofort verfügbar
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Baklanov / Ho / Zschech Advanced Interconnects for ULSI Technology
1. Auflage 2012Verlag: WileyISBN: 978-0-470-66254-0Medium: Buch229,50 € (inkl. MwSt.)
Lieferzeit ca. 3 bis 4 Wochen
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Zschech / Radojcic / Sukharev Stress Management for 3D ICS Using Through Silicon Vias:
International Workshop on Stress Management for 3D ICs Using Through Silicon Vias1. Auflage 2012Verlag: AIP PressISBN: 978-0-7354-0938-5Medium: Buch123,00 € (inkl. MwSt.)
Lieferzeit ca. 3 bis 4 Wochen
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Zschech / Maex / Ho Stress-Induced Phenomena in Metallization
Eighth International Workshop on Stress-Induced Phenomena in Metallization1. Auflage 2006Verlag: AIP PressISBN: 978-0-7354-0310-9Medium: Buch197,95 € (inkl. MwSt.)
Lieferzeit ca. 3 bis 4 Wochen
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