Popovich / Friedman / Mezhiba | Power Distribution Networks with On-Chip Decoupling Capacitors | Buch | 978-1-4419-4399-6 | www.sack.de

Buch, Englisch, 516 Seiten, Previously published in hardcover, Format (B × H): 155 mm x 235 mm, Gewicht: 820 g

Popovich / Friedman / Mezhiba

Power Distribution Networks with On-Chip Decoupling Capacitors


Softcover Nachdruck of hardcover 1. Auflage 2008
ISBN: 978-1-4419-4399-6
Verlag: Springer US

Buch, Englisch, 516 Seiten, Previously published in hardcover, Format (B × H): 155 mm x 235 mm, Gewicht: 820 g

ISBN: 978-1-4419-4399-6
Verlag: Springer US


This book provides insight into the behavior and design of power distribution systems for high speed, high complexity integrated circuits. Also presented are criteria for estimating minimum required on-chip decoupling capacitance. Techniques and algorithms for computer-aided design of on-chip power distribution networks are also described; however, the emphasis is on developing circuit intuition and understanding the principles that govern the design and operation of power distribution systems.

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Zielgruppe


Professional/practitioner

Weitere Infos & Material


Inductive Properties of Electric Circuits.- Properties of On-Chip Inductive Current Loops.- Electromigration.- High Performance Power Distribution Systems.- Decoupling Capacitance.- On-Chip Power Distribution Networks.- Computer-Aided Design and Analysis.- Inductive Properties of On-Chip Power Distribution Grids.- Variation of Grid Inductance with Frequency.- Inductance/Area/Resistance Tradeoffs.- Scaling Trends of On-Chip Power Distribution Noise.- Impedance Characteristics of Multi-Layer Grids.- Multiple On-Chip Power Supply Systems.- On-Chip Power Distribution Grids with Multiple Supply Voltages.- Decoupling Capacitors for Multi-Voltage Power Distribution Systems.- On-chip Power Noise Reduction Techniques in High Performance ICs.- Effective Radii of On-Chip Decoupling Capacitors.- Efficient Placement of Distributed On-Chip Decoupling Capacitors.- Impedance/Noise Issues in On-Chip Power Distribution Networks.- Conclusions.



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