Buch, Englisch, 360 Seiten, Format (B × H): 157 mm x 235 mm, Gewicht: 737 g
Buch, Englisch, 360 Seiten, Format (B × H): 157 mm x 235 mm, Gewicht: 737 g
ISBN: 978-0-471-95482-8
Verlag: Wiley
In dieser zweiten, aktualisierten Auflage identifizieren die Autoren die Ursachen und Mechanismen, die zu Ausfällen von Halbleiterbauelementen führen. Durch Erkennungsmethoden und Technologien zur Vermeidung von Defekten, die in diesem Buch ausführlich beschrieben werden, wird die Zuverlässigkeit der Bauelemente in der Praxis entscheidend bestimmt.
Autoren/Hrsg.
Fachgebiete
- Naturwissenschaften Chemie Anorganische Chemie Festkörperchemie
- Technische Wissenschaften Maschinenbau | Werkstoffkunde Technische Mechanik | Werkstoffkunde Werkstoffprüfung
- Naturwissenschaften Physik Thermodynamik Festkörperphysik, Kondensierte Materie
- Naturwissenschaften Physik Thermodynamik Oberflächen- und Grenzflächenphysik, Dünne Schichten
- Naturwissenschaften Physik Thermodynamik Physik der Zustandsübergänge
- Technische Wissenschaften Maschinenbau | Werkstoffkunde Produktionstechnik Zuverlässigkeitstechnik
- Technische Wissenschaften Elektronik | Nachrichtentechnik Elektronik Halb- und Supraleitertechnologie
Weitere Infos & Material
Aus dem Inhalt:
Introduction. Reliability Mathematics. Principles Failure Mechanisms. Failure Mechanisms in Technologies and Circuits. Reliability Testing. Reliability Prediction. Screening. Failure Analysis. Quality Assurance.
Reliability Mathematics.
Principal Failure Mechanisms.
Failure Mechanisms in Technologies and Circuits.
Reliability Testing.
Reliability Prediction.
Screening.
Failure Analysis.
Quality Assurance.
Appendix.
Indexes.