Boyaci / Yarkan / Ekti | International Telecommunications Conference | Buch | 978-981-13-4408-4 | sack.de

Buch, Englisch, Band 504, 310 Seiten, Previously published in hardcover, Format (B × H): 155 mm x 235 mm, Gewicht: 493 g

Reihe: Lecture Notes in Electrical Engineering

Boyaci / Yarkan / Ekti

International Telecommunications Conference

Proceedings of the ITelCon 2017, Istanbul
Softcover Nachdruck of the original 1. Auflage 2019
ISBN: 978-981-13-4408-4
Verlag: Springer Nature Singapore

Proceedings of the ITelCon 2017, Istanbul

Buch, Englisch, Band 504, 310 Seiten, Previously published in hardcover, Format (B × H): 155 mm x 235 mm, Gewicht: 493 g

Reihe: Lecture Notes in Electrical Engineering

ISBN: 978-981-13-4408-4
Verlag: Springer Nature Singapore


This book collects one of the global premier scientific gatherings on telecommunications, signal processing, data networks, security, and optimization. It presents the proceedings of the International Telecommunications Conference 2017 (ITelCon 2017), held in Istanbul, Turkey from December 28 to 29, 2017.

The proceedings include state-of-the-art studies that highlight major advances in the field of telecommunications and related branches. In addition, some of the contributions form the basis for 5G and beyond studies and standardization processes.

The ITelCon conference brings together industry and academia participants from around the globe and promotes research, development, and applications in the field of telecommunications. It includes a far-reaching program supported by a variety of technical tracks on research, development, technology, design, services, and applications. The primary audience of ITelCon includes academics, experts and professionals from industry, as well as researchers in the field of telecommunications and relevant subfields.

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Zielgruppe


Research

Weitere Infos & Material


Keynotes.- 5G and Beyond.- 5G and Beyond.- PHY Layer and Waveform Design.- Massive MIMO.- Test, Measurement, and Implementation.- HetNets.- IoE, V2X, and Cyberphysical Systems.-     Cross-Layer Design, Harmonization, and Optimization.- mmWave, THz, and Beyond.- Security and Privacy.



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