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    Metzler / Gaillardon / Reis VLSI-SoC: New Technology Enabler

    27th IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2019, Cusco, Peru, October 6-9, 2019, Revised and Extended Selected Papers
    1. Auflage 2020
    Verlag: Springer International Publishing
    ISBN: 978-3-030-53275-8
    Medium: Buch
    53,49 € (inkl. MwSt.)
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    Metzler / Gaillardon / Reis VLSI-SoC: New Technology Enabler

    27th IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2019, Cusco, Peru, October 6-9, 2019, Revised and Extended Selected Papers
    1. Auflage 2020
    Verlag: Springer International Publishing
    ISBN: 978-3-030-53272-7
    Medium: Buch
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    Ayala / Reis / Atienza Alonso VLSI-SoC: Forward-Looking Trends in IC and Systems Design

    18th IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2010, Madrid, Spain, September 27-29, 2010, Revised Selected Papers
    2012
    Verlag: Springer
    ISBN: 978-3-642-28565-3
    Medium: Buch
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    Ayala / Reis / Atienza Alonso VLSI-SoC: Forward-Looking Trends in IC and Systems Design

    18th IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2010, Madrid, Spain, September 27-29, 2010, Revised Selected Papers
    2012
    Verlag: Springer
    ISBN: 978-3-642-44175-2
    Medium: Buch
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    Schirner / Götz / Rammig Embedded Systems: Design, Analysis and Verification

    4th IFIP TC 10 International Embedded Systems Symposium, IESS 2013, Paderborn, Germany, June 17-19, 2013, Proceedings
    Softcover Nachdruck of the original 1. Auflage 2013
    Verlag: Springer
    ISBN: 978-3-642-43028-2
    Medium: Buch
    53,49 € (inkl. MwSt.)
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    Schirner / Götz / Rammig Embedded Systems: Design, Analysis and Verification

    4th IFIP TC 10 International Embedded Systems Symposium, IESS 2013, Paderborn, Germany, June 17-19, 2013, Proceedings
    2013
    Verlag: Springer
    ISBN: 978-3-642-38852-1
    Medium: Buch
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    Rettberg / Zanella / Rammig Analysis, Architectures and Modelling of Embedded Systems

    Third IFIP TC 10 International Embedded Systems Symposium, IESS 2009, Langenargen, Germany, September 14-16, 2009, Proceedings
    2009
    Verlag: Springer
    ISBN: 978-3-642-04283-6
    Medium: Buch
    106,99 € (inkl. MwSt.)
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    Rettberg / Zanella / Rammig Embedded System Design: Topics, Techniques and Trends

    IFIP TC10 Working Conference: International Embedded Systems Symposium (IESS), May 30 - June 1, 2007, Irvine (CA), USA
    1. Auflage. Softcover version of original hardcover Auflage 2007
    Verlag: Springer US
    ISBN: 978-1-4419-4429-0
    Medium: Buch
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    Rettberg / Zanella / Domer Embedded System Design: Topics, Techniques and Trends

    Ifip Tc10 Working Conference: International Embedded Systems Symposium (Iess), May 30 - June 1, 2007, Irvine (Ca), USA
    2007. Auflage 2007
    Verlag: Springer Us
    ISBN: 978-0-387-72257-3
    Medium: Buch
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    Rettberg / Zanella / Rammig Analysis, Architectures and Modelling of Embedded Systems

    Third IFIP TC 10 International Embedded Systems Symposium, IESS 2009, Langenargen, Germany, September 14-16, 2009, Proceedings
    2009
    Verlag: Springer
    ISBN: 978-3-642-26019-3
    Medium: Buch
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    Kleinjohann / Wolf Distributed Embedded Systems: Design, Middleware and Resources

    IFIP 20th World Computer Congress, TC10 Working Conference on Distributed and Parallel Embedded Systems (DIPES 2008), September 7-10, 2008, Milano, Italy
    1. Auflage. Softcover version of original hardcover Auflage 2008
    Verlag: Springer US
    ISBN: 978-1-4419-3505-2
    Medium: Buch
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    Kleinjohann / Wolf Distributed Embedded Systems: Design, Middleware and Resources

    Ifip 20th World Computer Congress, Tc10 Working Conference on Distributed and Parallel Embedded Systems (Dipes 2008), September 7-10, 2008, Milano, Italy
    2008. Auflage 2008
    Verlag: Springer Us
    ISBN: 978-0-387-09660-5
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    Shin / Tsui / Reis VLSI-SoC: Design for Reliability, Security, and Low Power

    23rd IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2015, Daejeon, Korea, October 5-7, 2015, Revised Selected Papers
    1. Auflage 2016
    Verlag: Springer International Publishing
    ISBN: 978-3-319-46096-3
    Medium: Buch
    53,49 € (inkl. MwSt.)
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    Shin / Tsui / Reis VLSI-SoC: Design for Reliability, Security, and Low Power

    23rd IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2015, Daejeon, Korea, October 5-7, 2015, Revised Selected Papers
    Softcover Nachdruck of the original 1. Auflage 2016
    Verlag: Springer International Publishing
    ISBN: 978-3-319-83440-5
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    Burg / Coskun / Reis VLSI-SoC: From Algorithms to Circuits and System-on-Chip Design

    20th IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2012, Santa Cruz, CA, USA, October 7-10, 2012, Revised Selected Papers
    2013
    Verlag: Springer
    ISBN: 978-3-642-45072-3
    Medium: Buch
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    Burg / Coskun / Reis VLSI-SoC: From Algorithms to Circuits and System-on-Chip Design

    20th IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2012, Santa Cruz, CA, USA, October 7-10, 2012, Revised Selected Papers
    Softcover Nachdruck of the original 1. Auflage 2013
    Verlag: Springer
    ISBN: 978-3-662-52529-6
    Medium: Buch
    53,49 € (inkl. MwSt.)
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    Maniatakos / Elfadel / Reis VLSI-SoC: Opportunities and Challenges Beyond the Internet of Things

    25th IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2017, Abu Dhabi, United Arab Emirates, October 23-25, 2017, Revised and Extended Selected Papers
    1. Auflage 2019
    Verlag: Springer International Publishing
    ISBN: 978-3-030-15662-6
    Medium: Buch
    83,46 € (inkl. MwSt.)
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    Maniatakos / Elfadel / Reis VLSI-SoC: Opportunities and Challenges Beyond the Internet of Things

    25th IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2017, Abu Dhabi, United Arab Emirates, October 23-25, 2017, Revised and Extended Selected Papers
    1. Auflage 2019
    Verlag: Springer International Publishing
    ISBN: 978-3-030-15665-7
    Medium: Buch
    58,84 € (inkl. MwSt.)
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    Bombieri / Pravadelli / Fujita VLSI-SoC: Design and Engineering of Electronics Systems Based on New Computing Paradigms

    26th IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2018, Verona, Italy, October 8–10, 2018, Revised and Extended Selected Papers
    1. Auflage 2019
    Verlag: Springer
    ISBN: 978-3-030-23427-0
    Medium: Buch
    53,49 € (inkl. MwSt.)
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    Bombieri / Pravadelli / Reis VLSI-SoC: Design and Engineering of Electronics Systems Based on New Computing Paradigms

    26th IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2018, Verona, Italy, October 8-10, 2018, Revised and Extended Selected Papers
    1. Auflage 2019
    Verlag: Springer International Publishing
    ISBN: 978-3-030-23424-9
    Medium: Buch
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    Götz / Schirner / Rettberg System Level Design from HW/SW to Memory for Embedded Systems

    5th IFIP TC 10 International Embedded Systems Symposium, IESS 2015, Foz do Iguaçu, Brazil, November 3-6, 2015, Proceedings
    Softcover Nachdruck of the original 1. Auflage 2017
    Verlag: Springer International Publishing
    ISBN: 978-3-030-07917-8
    Medium: Buch
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    Götz / Schirner / Rettberg System Level Design from HW/SW to Memory for Embedded Systems

    5th IFIP TC 10 International Embedded Systems Symposium, IESS 2015, Foz do Iguaçu, Brazil, November 3-6, 2015, Proceedings
    1. Auflage 2017
    Verlag: Springer International Publishing
    ISBN: 978-3-319-90022-3
    Medium: Buch
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    Becker / Reis / De Oliveira Johann VLSI-SoC: Technologies for Systems Integration

    17th IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2009, Florianópolis, Brazil, October 12-15, 2009, Revised Selected Papers
    2011
    Verlag: Springer
    ISBN: 978-3-642-23119-3
    Medium: Buch
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    Camarinha-Matos / Ramezani / Parreira-Rocha Technological Innovation for Smart Systems

    8th IFIP WG 5.5/SOCOLNET Advanced Doctoral Conference on Computing, Electrical and Industrial Systems, DoCEIS 2017, Costa de Caparica, Portugal, May 3-5, 2017, Proceedings
    1. Auflage 2017
    Verlag: Springer Nature Switzerland
    ISBN: 978-3-319-56076-2
    Medium: Buch
    106,99 € (inkl. MwSt.)
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    Becker / Reis / De Oliveira Johann VLSI-SoC: Technologies for Systems Integration

    17th IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2009, Florianópolis, Brazil, October 12-15, 2009, Revised Selected Papers
    2011
    Verlag: Springer
    ISBN: 978-3-642-27072-7
    Medium: Buch
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