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Tummala / Rymaszewski / Klopfenstein Microelectronics Packaging Handbook
Subsystem Packaging Part III2. 1997 Auflage 1997Verlag: Springer UsISBN: 978-0-412-08451-5Medium: Buch160,49 € (inkl. MwSt.)
Lieferzeit ca. 10 Werktage -
Tummala / Rymaszewski / Klopfenstein Microelectronics Packaging Handbook
Technology Drivers Part I2. 1997 Auflage 1997Verlag: Springer UsISBN: 978-0-412-08431-7Medium: Buch213,99 € (inkl. MwSt.)
Lieferzeit ca. 10 Werktage -
Tummala / Rymaszewski / Klopfenstein Microelectronics Packaging Handbook on CD-ROM
2. 1998 Auflage 1998Verlag: SpringerISBN: 978-0-412-08561-1Medium: Sonstiges456,50 € (inkl. MwSt.)
Lieferzeit ca. 10 Werktage
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