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15  Treffer  für „IFIP Advances in Information and Communication Technology“
    Ratchev | Micro-Assembly Technologies and Applications | Buch | Sack Fachmedien

    Ratchev Micro-Assembly Technologies and Applications

    Ifip Tc5 Wg5.5 Fourth International Precision Assembly Seminar (Ipas'2008) Chamonix, France, February 10-13, 2008
    2008. Auflage 2008
    Verlag: Springer Us
    ISBN: 978-0-387-77402-2
    Medium: Buch
    106,99 € (inkl. MwSt.)
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    Ratchev | Micro-Assembly Technologies and Applications | Buch | Sack Fachmedien

    Ratchev Micro-Assembly Technologies and Applications

    IFIP TC5 WG5.5 Fourth International Precision Assembly Seminar (IPAS'2008) Chamonix, France, February 10-13, 2008
    1. Auflage. Softcover version of original hardcover Auflage 2008
    Verlag: Springer US
    ISBN: 978-1-4419-4591-4
    Medium: Buch
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    Hollstein / Raik / Reis | VLSI-SoC: System-on-Chip in the Nanoscale Era - Design, Verification and Reliability | Buch | Sack Fachmedien

    Hollstein / Raik / Reis VLSI-SoC: System-on-Chip in the Nanoscale Era - Design, Verification and Reliability

    24th IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2016, Tallinn, Estonia, September 26-28, 2016, Revised Selected Papers
    Softcover Nachdruck of the original 1. Auflage 2017
    Verlag: Springer International Publishing
    ISBN: 978-3-319-88379-3
    Medium: Buch
    53,49 € (inkl. MwSt.)
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    Ratchev | Precision Assembly Technologies for Mini and Micro Products | Buch | Sack Fachmedien

    Ratchev Precision Assembly Technologies for Mini and Micro Products

    Proceedings of the Ifip Tc5 Wg5.5 Third International Precision Assembly Seminar (Ipas'2006), 19-21 February 2006, Bad Hofgastein, Austria
    2006. Auflage 2006
    Verlag: Springer Us
    ISBN: 978-0-387-31276-7
    Medium: Buch
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    Ratchev | Precision Assembly Technologies for Mini and Micro Products | Buch | Sack Fachmedien

    Ratchev Precision Assembly Technologies for Mini and Micro Products

    Proceedings of the IFIP TC5 WG5.5 Third International Precision Assembly Seminar (IPAS'2006), 19-21 February 2006, Bad Hofgastein, Austria
    1. Auflage. Softcover version of original hardcover Auflage 2006
    Verlag: Springer US
    ISBN: 978-1-4419-4063-6
    Medium: Buch
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    Mignotte / Saucier | Logic and Architecture Synthesis | Buch | Sack Fachmedien

    Mignotte / Saucier Logic and Architecture Synthesis

    1995
    Verlag: Springer US
    ISBN: 978-0-412-72690-3
    Medium: Buch
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    Rammig / Wagner | Electronic Design Automation Frameworks | Buch | Sack Fachmedien

    Rammig / Wagner Electronic Design Automation Frameworks

    Proceedings of the Fourth International Ifip Wg 10.5 Working Conference on Electronic Design Automation Frameworks
    1995. Auflage 1995
    Verlag: Springer Us
    ISBN: 978-0-412-71010-0
    Medium: Buch
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    Silveira / Devadas / Reis | Vlsi: Systems on a Chip | Buch | Sack Fachmedien

    Silveira / Devadas / Reis Vlsi: Systems on a Chip

    Ifip Tc10 Wg10.5 Tenth International Conference on Very Large Scale Integration (VLSI '99) December 1-4, 1999, Lisboa, Portugal
    2000. Auflage 1999
    Verlag: Springer Us
    ISBN: 978-0-7923-7731-3
    Medium: Buch
    213,99 € (inkl. MwSt.)
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    Silveira / Reis / Devadas | VLSI: Systems on a Chip | Buch | Sack Fachmedien

    Silveira / Reis / Devadas VLSI: Systems on a Chip

    IFIP TC10 WG10.5 Tenth International Conference on Very Large Scale Integration (VLSI '99) December 1-4, 1999, Lisboa, Portugal
    Softcover Nachdruck of the original 1. Auflage 2000
    Verlag: Springer US
    ISBN: 978-1-4757-1014-4
    Medium: Buch
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    Robert / Flottes / Rouzeyre | SOC Design Methodologies | Buch | Sack Fachmedien

    Robert / Flottes / Rouzeyre SOC Design Methodologies

    IFIP TC10 / WG10.5 Eleventh International Conference on Very Large Scale Integration of Systems-on-Chip (VLSI-SOC'01) December 3-5, 2001, Montpellier, France
    Softcover Nachdruck of the original 1. Auflage 2002
    Verlag: Springer US
    ISBN: 978-1-4757-6530-4
    Medium: Buch
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    Robert / Flottes / Rouzeyre | SOC Design Methodologies | Buch | Sack Fachmedien

    Robert / Flottes / Rouzeyre SOC Design Methodologies

    IFIP TC10 / WG10.5 Eleventh International Conference on Very Large Scale Integration of Systems-on-Chip (VLSI-SOC'01) December 3-5, 2001, Montpellier, France
    2002
    Verlag: Springer US
    ISBN: 978-1-4020-7148-5
    Medium: Buch
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    Reis / Pfleiderer / Osseiran | VLSI-SoC: From Systems to Silicon | Buch | Sack Fachmedien

    Reis / Pfleiderer / Osseiran VLSI-SoC: From Systems to Silicon

    IFIP TC10/ WG 10.5 Thirteenth International Conference on Very Large Scale Integration of System on Chip (VLSI-SoC2005), October 17-19, 2005, Perth, Australia
    1. Auflage. Softcover version of original hardcover Auflage 2007
    Verlag: Springer US
    ISBN: 978-1-4419-4467-2
    Medium: Buch
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    Reis / Osseiran / Pfleiderer | Vlsi-Soc: From Systems to Silicon | Buch | Sack Fachmedien

    Reis / Osseiran / Pfleiderer Vlsi-Soc: From Systems to Silicon

    Ifip Tc10/ Wg 10.5 Thirteenth International Conference on Very Large Scale Integration of System on Chip (Vlsi-Soc2005), October 17-19, 2005, Perth, Australia
    2007. Auflage 2007
    Verlag: Springer Us
    ISBN: 978-0-387-73660-0
    Medium: Buch
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    Glesner / Reis / Eveking | VLSI-SOC: From Systems to Chips | Buch | Sack Fachmedien

    Glesner / Reis / Eveking VLSI-SOC: From Systems to Chips

    IFIP TC 10/WG 10.5, Twelfth International Conference on Very Large Scale Ingegration of System on Chip (VLSI-SoC 2003), December 1-3, 2003, Darmstadt, Germany
    1. Auflage. Softcover version of original hardcover Auflage 2006
    Verlag: Springer US
    ISBN: 978-1-4419-4126-8
    Medium: Buch
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    Glesner / Reis / Indrusiak | Vlsi-Soc: From Systems to Chips | Buch | Sack Fachmedien

    Glesner / Reis / Indrusiak Vlsi-Soc: From Systems to Chips

    Ifip Tc 10/Wg 10.5, Twelfth International Conference on Very Large Scale Ingegration of System on Chip (Vlsi-Soc 2003), December 1-3, 2003, Darmstadt, Germany
    and Auflage
    Verlag: Springer Us
    ISBN: 978-0-387-33402-8
    Medium: Buch
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