Gartzke / Denkena | Profiltiefschleifen mit mikrostrukturierter Schleifscheibentopographie | Buch | 978-3-95900-671-2 | sack.de

Buch, Deutsch, Band 01/2022, 148 Seiten, Format (B × H): 140 mm x 210 mm, Gewicht: 228 g

Reihe: Berichte aus dem IFW

Gartzke / Denkena

Profiltiefschleifen mit mikrostrukturierter Schleifscheibentopographie


Erstausgabe
ISBN: 978-3-95900-671-2
Verlag: TEWISS

Buch, Deutsch, Band 01/2022, 148 Seiten, Format (B × H): 140 mm x 210 mm, Gewicht: 228 g

Reihe: Berichte aus dem IFW

ISBN: 978-3-95900-671-2
Verlag: TEWISS


Das Zeitspanvolumen industriell üblicher konventioneller Schleifscheiben ist durch bauteilseitige thermisch bedingte Prozessgrenzen limitiert. Die Mikrostrukturierung derartiger Schleifscheiben besitzt ein hohes Potenzial zur Steigerung des erreichbaren Zeitspanvolumens. Das Verfahren ist jedoch bisher nicht für den Einsatz in industriellen Profiltiefschleifprozessen geeignet. Im Rahmen einer Prozessauslegung wurde die Strukturierungskinematik analytisch für Profilschleifscheiben entwickelt sowie der Strukturierungsschneidstoff experimentell untersucht. Im Einsatzverhalten mikrostrukturierter hochporöser Schleifscheiben wurde herausgestellt, dass der wesentliche Einfluss der Strukturen aus dem Schleifkorneingriff resultiert. Anhand von Spanbildungssuntersuchungen zeigte sich eine Zunahme pflügender Materialtrennung, die über eine indirekte Werkstofftrennung den Materialabtrag begünstigt. Im Schleifprozess wurden so die Schleifkräfte sowie die Neigung zur Ausbildung von thermisch bedingten Bauteilschäden reduziert.

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