Buch, Englisch, 440 Seiten, Format (B × H): 161 mm x 240 mm, Gewicht: 821 g
Buch, Englisch, 440 Seiten, Format (B × H): 161 mm x 240 mm, Gewicht: 821 g
ISBN: 978-0-471-37685-9
Verlag: Wiley
Anhand zahlreicher praxisnaher Beispiele erläutert der Autor - ein Experte mit langjähriger Erfahrung - verschiedene Schwingungstypen der Umgebung, die zum Versagen elektronischer Systeme oder Bauteile führen können. Die sorgfältig aktualisierte Neuauflage stellt Ihnen analytische Methoden zum Entwurf, Test und Betrieb komplizierter Systeme mit hohen Anforderungen an die Zuverlässigkeit zur Verfügung. (08/00)
Autoren/Hrsg.
Weitere Infos & Material
Preface xvii
List of Symbols xix
1 Introduction 1
2 Vibrations of Simple Electronic Systems 17
3 Component Lead Wire and Solder Joint Vibration Fatigue Life 39
4 Beam Structures for Electronic Subassemblies 56
5 Component Lead Wires as Bents, Frames, and Arcs 75
6 Printed Circuit Boards and Flat Plates 103
7 Octave Rule, Snubbing, and Damping to Increase the PCB Fatigue Life 150
8 Preventing Sinusoidal Vibration Failures in Electronic Equipment 166
9 Designing Electronics for Random Vibration 188
10 Acoustic Noise Effects on Electronic 234
11 Designing Electronics for Shock Environments 248
12 Design and Analysis of Electronic Boxes 300
13 Effects of Manufacturing Methods on the Reliability of Electronics 330
14 Vibration Fixtures and Vibration Testing 346
15 Environmental Stress Screening for Electronic Equipment (ESSEE) 379
Bibliography 401
Index 405