Semiconductor Wafer Bonding

Science and Technology
1. Auflage 1998
ISBN: 978-0-471-57481-1
Verlag: Wiley

Buch, Englisch, 320 Seiten, Format (B × H): 161 mm x 240 mm, Gewicht: 648 g

Bonding - eine Technik zum "Verschweißen" von Halbleiter-Wafers ohne "Klebstoff" - wird in der Mikroelektronik, Energieelektronik, Mikromechanik, Optoelektronik und anderen Bereichen verbreitet eingesetzt. Dieser Band sammelt und systematisiert die in der Literatur verstreuten Informationen zum Wafer-Bonding; es finden sich beispielsweise Kapitel zum Bonding bei Raumtemperatur, zur Wärmebehandlung, zum Bonding ungleicher Materialien und strukturierter Wafers. (01/99)

Autoren/Hrsg.

Tong, Q -Y

Gösele, U.

Fachgebiete

• Naturwissenschaften Physik Thermodynamik Festkörperphysik, Kondensierte Materie
• Naturwissenschaften Chemie Physikalische Chemie Elektrochemie, Magnetochemie
• Technische Wissenschaften Elektronik | Nachrichtentechnik Elektronik Bauelemente, Schaltkreise
• Technische Wissenschaften Maschinenbau | Werkstoffkunde Technische Mechanik | Werkstoffkunde Werkstoffprüfung

Inhaltsverzeichnis

Basics of Interactions Between Flat Surfaces.

Influence of Particles, Surface Steps, and Cavities.

Surface Preparation and Room-Temperature Wafer Bonding.

Thermal Treatment of Bonded Wafer Pairs.

Thinning Procedures.

Electrical Properties of Bonding Interfaces.

Stresses in Bonded Wafers.

Bonding of Dissimilar Materials.

Bonding of Structured Wafers.

Mainstream Applications.

Emerging and Future Applications.

Index.

Über Autor(innen)

Q.-Y. TONG is Professor and Director of the Microelectronics Center at Southeast University in Nanjing, China, and Adjunct Professor at Duke University's School of Engineering. Currently, he is also the manager of the Wafer Bonding Lab at the Research Triangle Institute. He was formerly a consultant at the Max-Planck-Institute of Microstructure Physics.

U. GÖSELE, PhD, is Director at the Max-Planck-Institute of Microstructure Physics in Halle, Germany, and J.B. Duke Professor of Materials Science at Duke University's School of Engineering in Durham, North Carolina.