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Naturwissenschaften

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    Gösele / Alexe | Wafer Bonding | Buch | Sack Fachmedien

    Gösele / Alexe Wafer Bonding

    Applications and Technology
    2004
    Verlag: Springer Berlin Heidelberg
    ISBN: 978-3-540-21049-8
    Medium: Buch
    374,49 € (inkl. MwSt.)
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    Gruverman / Alexe | Nanoscale Characterisation of Ferroelectric Materials | Buch | Sack Fachmedien

    Gruverman / Alexe Nanoscale Characterisation of Ferroelectric Materials

    Scanning Probe Microscopy Approach
    2004
    Verlag: Springer Berlin Heidelberg
    ISBN: 978-3-540-20662-0
    Medium: Buch
    160,49 € (inkl. MwSt.)
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    Gruverman / Alexe | Nanoscale Characterisation of Ferroelectric Materials | Buch | Sack Fachmedien

    Gruverman / Alexe Nanoscale Characterisation of Ferroelectric Materials

    Scanning Probe Microscopy Approach
    1. Auflage. Softcover version of original hardcover Auflage 2004
    Verlag: Springer
    ISBN: 978-3-642-05844-8
    Medium: Buch
    160,49 € (inkl. MwSt.)
    Lieferzeit ca. 10 Werktage
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    Gösele / Alexe | Wafer Bonding | Buch | Sack Fachmedien

    Gösele / Alexe Wafer Bonding

    Applications and Technology
    1. Auflage. Softcover version of original hardcover Auflage 2004
    Verlag: Springer
    ISBN: 978-3-642-05915-5
    Medium: Buch
    374,49 € (inkl. MwSt.)
    Lieferzeit ca. 10 Werktage
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