Ergebnisse filtern
-
- 8
- 6
-
- 1
- 2
- 3
- 4
- 1
- 2
- 1
-
- 3
- 4
- 14
- 4
- 3
-
- 1
- 2
- 6
- 1
- 2
- 2
-
- 1
- 3
- 8
- 2
-
- 14
-
- 14
-
- 14
-
Radojcic More-than-Moore 2.5D and 3D SiP Integration
Softcover Nachdruck of the original 1. Auflage 2017Verlag: Springer International PublishingISBN: 978-3-319-84932-4Medium: Buch90,94 € (inkl. MwSt.)
Lieferzeit ca. 10 Werktage
-
Radojcic Gold-Digger's Daughter
Erscheinungsjahr 2025Verlag: Archway PublishingISBN: 978-1-6657-7792-6Medium: eBookFormat: EPUB
Kopierschutz: 0 - No protection7,49 € (inkl. MwSt.)
sofort verfügbar
-
Radojcic More-than-Moore 2.5D and 3D SiP Integration
1. Auflage 2017Verlag: Springer International PublishingISBN: 978-3-319-52547-1Medium: Buch128,39 € (inkl. MwSt.)
Lieferzeit ca. 10 Werktage
-
Radojcic Managing More-than-Moore Integration Technology Development
A Story of an Advanced Technology Program in the Semiconductor Industry1. Auflage 2019Verlag: Springer International PublishingISBN: 978-3-319-92700-8Medium: Buch35,30 € (inkl. MwSt.)
Lieferzeit ca. 10 Werktage
-
Radojcic More-than-Moore 2.5D and 3D SiP Integration
1. Auflage 2017Verlag: Springer International PublishingISBN: 978-3-319-52548-8Medium: eBookFormat: PDF
Kopierschutz: 1 - PDF Watermark90,94 € (inkl. MwSt.)
sofort verfügbar
-
Radojcic Managing More-than-Moore Integration Technology Development
A Story of an Advanced Technology Program in the Semiconductor IndustrySoftcover Nachdruck of the original 1. Auflage 2019Verlag: Springer International PublishingISBN: 978-3-030-06495-2Medium: Buch35,30 € (inkl. MwSt.)
Lieferzeit ca. 10 Werktage
-
Radojcic Managing More-than-Moore Integration Technology Development
A Story of an Advanced Technology Program in the Semiconductor Industry1. Auflage 2018Verlag: Springer International PublishingISBN: 978-3-319-92701-5Medium: eBookFormat: PDF
Kopierschutz: 1 - PDF Watermark35,30 € (inkl. MwSt.)
sofort verfügbar
-
Papanikolaou / Soudris / Radojcic Three Dimensional System Integration
IC Stacking Process and Design1. Auflage 2010Verlag: Springer USISBN: 978-1-4419-0962-6Medium: eBookFormat: PDF
Kopierschutz: 1 - PDF Watermark53,49 € (inkl. MwSt.)
sofort verfügbar
-
Papanikolaou / Radojcic / Soudris Three Dimensional System Integration
IC Stacking Process and Design2011Verlag: Springer USISBN: 978-1-4899-8182-0Medium: Buch53,49 € (inkl. MwSt.)
Lieferzeit ca. 10 Werktage
-
Papanikolaou / Soudris / Radojcic Three Dimensional System Integration
IC Stacking Process and Design2011. Auflage 2010Verlag: Springer UsISBN: 978-1-4419-0961-9Medium: Buch53,49 € (inkl. MwSt.)
Lieferzeit ca. 10 Werktage
-
Pecht / Radojcic / Rao Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability
Erscheinungsjahr 2017Verlag: Taylor & Francis eBooksISBN: 978-1-351-44356-2Medium: eBookFormat: EPUB
Kopierschutz: Adobe DRM (»Systemvoraussetzungen)52,49 € (inkl. MwSt.)
sofort verfügbar
-
Pecht / Radojcic / Rao Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability
Erscheinungsjahr 2017Verlag: Taylor & Francis eBooksISBN: 978-1-351-44357-9Medium: eBookFormat: PDF
Kopierschutz: Adobe DRM (»Systemvoraussetzungen)52,49 € (inkl. MwSt.)
sofort verfügbar
-
Pecht / Radojcic / Rao Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability
1. Auflage 1998Verlag: CRC PressISBN: 978-0-8493-9624-3Medium: Buch147,00 € (inkl. MwSt.)
Lieferzeit ca. 10 Werktage
-
Pecht / Radojcic / Rao Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability
1. Auflage 2019Verlag: CRC PressISBN: 978-0-367-40006-4Medium: Buch62,50 € (inkl. MwSt.)
Lieferzeit ca. 10 Werktage
Ist Ihr gesuchter Titel nicht Teil der Ergebnisse? Dann nutzen Sie unser Kontaktformular
Bitte ändern Sie das Passwort
