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Lin / Ryan / Wu Materials, Processes, Integration and Reliability in Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics: Volume 990
Symposium Held April 10-12, 2007, San Francisco, California, U.S.A.Erscheinungsjahr 2007Verlag: Materials Research SocietyISBN: 978-1-55899-950-3Medium: Buch32,50 € (inkl. MwSt.)
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