Lee / Ma / Bieler | Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology | Buch | sack.de

Lee / Ma / Bieler Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology



From Microstructures to Reliability

Softcover Nachdruck of the original 1. Auflage 2015, 253 Seiten, Kartoniert, Paperback, Format (B × H): 155 mm x 235 mm, Gewicht: 460 g
ISBN: 978-1-4899-7801-1
Verlag: Springer US


Lee / Ma / Bieler Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology

This unique book provides an up-to-date overview of the concepts behind lead-free soldering techniques. Readers will find a description of the physical and mechanical properties of lead-free solders, in addition to lead-free electronics and solder alloys. Additional topics covered include the reliability of lead-free soldering, tin whiskering and electromigration, in addition to emerging technologies and research.

Zielgruppe


Research

Weitere Infos & Material


Introduction.- Interconnection : The Joint.- Phase Equilibria and Microstructure of Sn-Ag-Cu Alloys.- Microstructure Development; Solidification and Isothermal Aging.- Thermal Cycling Performance.- Mechanical Stability and Performance.- Chemical and Environment Attack.- Challenges in Future Generation Interconnects: Microstructure Again.


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