Buch, Englisch, 253 Seiten, Paperback, Format (B × H): 155 mm x 235 mm, Gewicht: 460 g
From Microstructures to Reliability
Buch, Englisch, 253 Seiten, Paperback, Format (B × H): 155 mm x 235 mm, Gewicht: 460 g
ISBN: 978-1-4899-7801-1
Verlag: Springer US
Zielgruppe
Research
Autoren/Hrsg.
Fachgebiete
Weitere Infos & Material
Introduction.- Interconnection: The Joint.- Phase Equilibria and Microstructure of Sn-Ag-Cu Alloys.- Microstructure Development; Solidification and Isothermal Aging.- Thermal Cycling Performance.- Mechanical Stability and Performance.- Chemical and Environment Attack.- Challenges in Future Generation Interconnects: Microstructure Again.