Charakterisierung der Polymeren Dickschichttechnik für den Einsatz in der Mikroelektronik

System Integration in Electronic Packaging
1. Auflage 2008
ISBN: 978-3-934142-27-5
Verlag: Detert, M

Buch, Deutsch, Band 2, 135 Seiten, PB, Format (B × H): 148 mm x 210 mm

Reihe: System Integration in Electronic Packaging

Die Entwicklung innovativer elektronischer Produkte ist geprägt von steigenden Anforderungen hinsichtlich Funktionalität, weiterer Miniaturisierung und hoher Zuverlässigkeit bei gleichzeitig niedrigen Herstellungskosten. Mit der Untersuchung der Polymeren Dickschichttechnik in Hinsicht auf die Verbesserung der Strukturauflösung und die Senkung des Flächenwiderstands solcher Schichten soll das Potential dieser Technologie für eine Anwendung in der Mikroelektronik hervorgehoben werden. Die verschiedenen Materialien und Prozesse dieser Technologie werden dargestellt und es wird insbesondere der Siebdruck silbergefüllter Polymerleitpasten näher charakterisiert. Dabei wird dargelegt, wie mit einem zusätzlichen Prozessschritt nicht nur die Leitfähigkeit derartiger Strukturen entscheidend erhöht werden kann, sondern dass sich dadurch insbesondere zuverlässigkeitsrelevante Parameter signifikant verbessern lassen. Dafür kamen verschiedene Verfahren zur Bestimmung der Oberflächentopografie, der Rheologie, der Scherfestigkeit und der Messung der elektrischen Parameter (Flächenwiderstand, Impedanz, Stromtragfähigkeit) zum Einsatz. Mit den durchgeführten Untersuchungen zum Fineline-Siebdruck von Polymerpasten konnte gezeigt werden, dass hauptsächlich für Low-Cost-Anwendungen die üblicherweise für Wafer-Umverdrahtungen eingesetzte Dünnschicht-technik ersetzt werden kann

Autoren/Hrsg.

Luniak, Marco

Wolter, Klaus J

Zerna, Thomas

Wiese, Steffen

Über Autor(innen)

Marco Luniak, geboren 1969 in Angermünde, absolvierte 1995 ein Studium der Elektrotechnik an der TU Dresden. In der Spezialisierungsrichtung Elektronik-Technologie der Feinwerktechnik wurde er schon während seines Studiums mit der Problematik der Dickschichttechnik vertraut gemacht. Nach erfolgreich abgeschlossener Diplomarbeit zum Thema „3D-Formgebung von Mehrlagen-Keramik-Baugruppen durch Umformen“ wurde er 1995 wissenschaftlicher Mitarbeiter am Institut für Elektronik-Technologie der TU Dresden. Hier fanden eine weitere Vertiefung seiner Erfahrungen im Bereich der Dickschichttechnik und insbesondere eine Spezialisierung auf das Forschungsgebiet der Polymeren Dickschichttechnik statt. Zu seinen weiteren Aufgabengebieten, die durch eine Mitarbeit in verschiedenen Forschungsprojekten geprägt ist, zählen die Lasermaterialbearbeitung in der Elektronik, die topografische Charakterisierung elektronischer Baugruppen sowie die Flip-Chip-Montage.