Schüßler / Merklein / Geiger | Verbindungs- und Systemtechnik für thermisch hochbeanspruchte und miniaturisierte elektronische Baugruppen | Buch | 978-3-87525-310-8 | www.sack.de

Buch, Deutsch, 181 Seiten, GB, Format (B × H): 148 mm x 210 mm

Schüßler / Merklein / Geiger

Verbindungs- und Systemtechnik für thermisch hochbeanspruchte und miniaturisierte elektronische Baugruppen


1. Auflage 2010
ISBN: 978-3-87525-310-8
Verlag: Meisenbach

Buch, Deutsch, 181 Seiten, GB, Format (B × H): 148 mm x 210 mm

ISBN: 978-3-87525-310-8
Verlag: Meisenbach

Die Arbeit stellt Untersuchungen aus dem Bereich thermisch hochbeanspruchter und miniaturisierter elektronischer Baugruppen vor. Für den Anwender ergeben sich daraus vor allem Potenziale hinsichtlich neuer Substratmaterialien und dem Einsatz von alternativen Schutzgasen während des Lötens im Bereich erhöhter Temperaturbeanspruchung. Auf dem Gebiet der Systemintegration geben insbesondere die Ergebnisse zur Flip-Chip-Technologie Anleitung, wie eine weitere Miniaturisierung auf Baugruppeneben umbesetzt werden kann.

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Autoren/Hrsg.

Schüßler, Florian
Merklein, Marion
Geiger, Manfred
Franke, Jörg
Schmidt, Michael
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