Wang / Wu / Wen | VLSI Test Principles and Architectures | Buch | 978-0-12-370597-6 | sack.de

Buch, Englisch, 808 Seiten, Format (B × H): 206 mm x 238 mm, Gewicht: 1778 g

Wang / Wu / Wen

VLSI Test Principles and Architectures

Design for Testability
Erscheinungsjahr 2006
ISBN: 978-0-12-370597-6
Verlag: Elsevier Science

Design for Testability

Buch, Englisch, 808 Seiten, Format (B × H): 206 mm x 238 mm, Gewicht: 1778 g

ISBN: 978-0-12-370597-6
Verlag: Elsevier Science


This book is a comprehensive guide to new DFT methods that will show the readers how to design a testable and quality product, drive down test cost, improve product quality and yield, and speed up time-to-market and time-to-volume.

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Zielgruppe


PRIMARY: Practitioners/Researchers in VLSI Design and Testing; Design or Test Engineers, as well as research institutes.

SECONDARY: Undergraduate and graduate-level courses in Electronic Testing, Digital Systems Testing, Digital Logic Test & Simulation, and VLSI Design.

Weitere Infos & Material


Chapter 1 - Introduction
Chapter 2 - Design for Testability
Chapter 3 - Logic and Fault Simulation

Chapter 4 - Test Generation

Chapter 5 - Logic Built-In Self-Test
Chapter 6 - Test Compression
Chapter 7 - Logic Diagnosis
Chapter 8 - Memory Testing and Built-In Self-Test
Chapter 9 - Memory Diagnosis and Built-In Self-Repair
Chapter 10 - Boundary Scan and Core-Based Testing
Chapter 11 - Analog and Mixed-Signal Testing
Chapter 12 - Test Technology Trends in the Nanometer Age


Wang, Laung-Terng
Laung-Terng Wang, Ph.D., is founder, chairman, and chief executive officer of SynTest Technologies, CA. He received his EE Ph.D. degree from Stanford University. A Fellow of the IEEE, he holds 18 U.S. Patents and 12 European Patents, and has co-authored/co-edited two internationally used DFT textbooks- VLSI Test Principles and Architectures (2006) and System-on-Chip Test Architectures (2007).

Cheng, Kwang-Ting (Tim)
Kwang-Ting (Tim) Cheng, Ph.D., is a Professor and Chair of the Electrical and Computer Engineering Department at the University of California, Berkeley. A Fellow of the IEEE, he has published over 300 technical papers, co-authored three books, and holds 11 U.S. Patents.



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