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Keser / Kröhnert Advances in Embedded and Fan-Out Wafer Level Packaging Technologies
1. Auflage 2019Verlag: For DummiesISBN: 978-1-119-31398-4Medium: eBookFormat: EPUB
Kopierschutz: Adobe DRM (»Systemvoraussetzungen)125,99 € (inkl. MwSt.)
sofort verfügbar
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Keser / Kröhnert Advances in Embedded and Fan-Out Wafer Level Packaging Technologies
1. Auflage 2019Verlag: PolityISBN: 978-1-119-31397-7Medium: eBookFormat: PDF
Kopierschutz: Adobe DRM (»Systemvoraussetzungen)125,99 € (inkl. MwSt.)
sofort verfügbar
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Keser / Kr¿hnert Embedded and Fan-Out Wafer and Panel Level Packaging Technologies for Advanced Application Spaces
High Performance Compute and System-in-Package1. Auflage 2021Verlag: John Wiley & SonsISBN: 978-1-119-79384-7Medium: eBookFormat: PDF
Kopierschutz: Adobe DRM (»Systemvoraussetzungen)118,99 € (inkl. MwSt.)
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Keser / Kr¿hnert Advances in Embedded and Fan-Out Wafer Level Packaging Technologies
1. Auflage 2019Verlag: WileyISBN: 978-1-119-31413-4Medium: Buch138,50 € (inkl. MwSt.)
Lieferzeit ca. 10 Werktage
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Keser / Kr¿hnert Embedded and Fan-Out Wafer and Panel Level Packaging Technologies for Advanced Application Spaces
High Performance Compute and System-in-Package1. Auflage 2021Verlag: John Wiley & SonsISBN: 978-1-119-79389-2Medium: eBookFormat: EPUB
Kopierschutz: Adobe DRM (»Systemvoraussetzungen)118,99 € (inkl. MwSt.)
sofort verfügbar
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Keser / Kr¿hnert Embedded and Fan-Out Wafer and Panel Level Packaging Technologies for Advanced Application Spaces
High Performance Compute and System-In-Package1. Auflage 2021Verlag: WileyISBN: 978-1-119-79377-9Medium: Buch138,50 € (inkl. MwSt.)
Lieferzeit ca. 10 Werktage
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