LPKF / Borges / Führmann Leiterplatten-Prototyping
1. Auflage 2015
ISBN: 978-3-8343-6201-8
Verlag: Vogel Communications Group GmbH & Co. KG
Format: PDF
Kopierschutz: Adobe DRM (»Systemvoraussetzungen)
E-Book, Deutsch, 160 Seiten, PB
ISBN: 978-3-8343-6201-8
Verlag: Vogel Communications Group GmbH & Co. KG
Format: PDF
Kopierschutz: Adobe DRM (»Systemvoraussetzungen)
Inhalt des Buches ist die komplette Produktion von Leiterplatten-Protoypen aus unterschiedlichen Materialien mit allen Teilprozessen und einer Darstellung der gängigen Verfahren. Dieses komplexe Thema ist hier strukturiert und verständlich aufbereitet. Es richtet sich an Lernende in der gewerblichen und wissenschaftlichen Ausbildung sowie an Elektronik-Fachkräfte in Laboren und Entwicklungsabteilungen.
- Von der idee zur Leiterplatte
- Allgemeine Leiterplattentechnologie
- Strukturierung des Leiterbildes
- Zwei- und mehrlagige Leiterplatten
- Durchkontaktierungen
- Lötstopplack und Bestückungsdruck
- Bestücken einer Leiterplatte
- Lötverfahren
- Erweiterte Prototyping-Verfahren
Autoren/Hrsg.
Fachgebiete
Weitere Infos & Material
1;Titel;3
2;Copyright / Impressum;4
3;Vorwort;5
4;Inhaltsverzeichnis;7
5;1 Von der Idee zur Leiterplatte;9
5.1;1.1 Was ist Elektronik?;9
5.2;1.2 Das Schaltungslayout;10
5.3;1.3 Vorteile des Leiterplatten-Prototyping;11
5.4;1.4 Von der Idee zum Prototyp;12
6;2 Allgemeine Leiterplattentechnologie;19
6.1;2.1 Aufbereitung der Layoutdaten;19
6.2;2.2 Fertigungstechnologien;22
6.3;2.3 Basismaterialien;25
6.4;2.4 Leiterplattenklassen;29
6.5;2.5 Oberflächen auf Leiterplatten;35
6.6;2.6 Drucke auf Leiterplatten;39
7;3 Strukturierung des Leiterbildes;41
7.1;3.1 Prototypen auf Experimentalleiterplatten;41
7.2;3.2 Ausgabe der Layoutdaten;43
7.3;3.3 Leiterbildstrukturierung im Ätzverfahren;44
7.4;3.4 Leiterplattenstrukturierung durch Isolationsfräsen;49
7.5;3.5 Leiterplattenstrukturierung durch Laser;53
7.6;3.6 Bohrungen;55
7.7;3.7 Fertigungsabläufe für einseitige Leiterplatten;58
8;4 Zwei- und mehrlagige Leiterplatten;61
8.1;4.1 Zweilagige Leiterplatten;61
8.2;4.2 Mehrlagige Leiterplatten;63
8.3;4.3 Flexible Leiterplatten;66
8.4;4.4 HF-Leiterplatten;67
8.5;4.5 IMS-Leiterplatten;67
8.6;4.6 Registrier- und Passermarken;67
8.7;4.7 Schematischer Fertigungsablauf für doppelseitige und kontaktierte Leiterplatten;68
9;5 Durchkontaktierungen;71
9.1;5.1 Drahtkontaktierung;71
9.2;5.2 Durchkontaktierung im Nietverfahren;73
9.3;5.3 Durchkontaktierung mit Kontaktpaste;74
9.4;5.4 Galvanische Durchkontaktierung;76
9.5;5.5 Arten von Vias;78
10;6 Lötstopplack und Bestückungsdruck;81
10.1;6.1 Lötstopplack;81
10.2;6.2 Bestückungsdruck;84
10.3;6.3 Abziehlack;85
10.4;6.4 Viadruck;86
10.5;6.5 Heatsinkdruck;87
10.6;6.6 Carbondruck;88
10.7;6.7 Verarbeitung von Leiterplatten-Lacken;89
10.8;6.8 Gießverfahren;90
10.9;6.9 Siebdruck;90
10.10;6.10 Sprühverfahren;91
10.11;6.11 Ink Jet;91
11;7 Lotpastenauftrag;93
11.1;7.1 Materialien zum Löten;93
11.2;7.2 Lotpastendruck;94
12;8 Bestücken einer Leiterplatte;99
12.1;8.1 Manuelle Bestückung;101
12.2;8.2 Industrielle Verfahren;106
13;9 Lötverfahren;109
13.1;9.1 Lötstrategien;109
13.2;9.2 Lötkolbenlöten;113
13.3;9.3 Reflowlöten;116
13.4;9.4 Wellen-/ Schwalllöten;117
13.5;9.5 Laserlöten;119
13.6;9.6 Dampfphasenlöten;120
13.7;9.7 Tauchlöten;120
13.8;9.8 Heißluftlöten;121
13.9;9.9 Bügellöten;122
13.10;9.10 Entlöten;122
14;10 Erweiterte Prototyping-Verfahren;125
14.1;10.1 Prototyping-Lösungen aus der Elektronikwelt;126
14.2;10.2 Metallkomplexe und Keramiksubstrate;129
14.3;10.3 Feinstleiter durch Resiststrukturierung;132
14.4;10.4 3D MID – Räumliche Schaltungsträger;134
15;Anhang;139
15.1;A.1 Gerber-Format – die universelle Layoutsprache zur Herstellung von Leiterplatten;139
15.2;A.2 Videos zum Thema;146
16;Abkürzungen und Begriffserläuterungen;153
17;Stichwortverzeichnis;157
