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Wiese Verformung und Schädigung von Werkstoffen der Aufbau- und Verbindungstechnik
Das Verhalten im Mikrobereich1. Auflage 2010Verlag: SpringerISBN: 978-3-642-05463-1Medium: eBookFormat: PDF
Kopierschutz: 1 - PDF Watermark107,89 € (inkl. MwSt.)
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Wiese Ausfälle genau voraussagen? - Grüne Elektronik und ihre Folgen
Institutskolloquium am Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik Dresden1. Auflage 2004Verlag: Detert, MISBN: 978-3-934142-17-6Medium: Buch34,00 € (inkl. MwSt.)
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Wiese Verformung und Schädigung von Werkstoffen der Aufbau- und Verbindungstechnik
Das Verhalten im Mikrobereich2010Verlag: SpringerISBN: 978-3-642-05462-4Medium: Buch129,99 € (inkl. MwSt.)
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Wolter / Zerna / Wiese Fehlermechanismen und Prüfverfahren miniaturisierter Lötverbindungen
Ergebnisbericht des BMBF-Verbundprojekts nanoPAL: "Zerstörende und zerstörungsfreie Prüftechnik für die Charakterisierung von nanoskaligen Alterungsmechanismen an hochminiaturisierten Lötverbindungen"1. Auflage 2009Verlag: Detert, MISBN: 978-3-934142-34-3Medium: Buch79,90 € (inkl. MwSt.)
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Zerna / Wolter / Wiese Aufbau- und Verbindungstechnik für Elektronik-Baugruppen der Höchstintegration
1. Auflage 2008Verlag: Detert, MISBN: 978-3-934142-29-9Medium: Buch55,00 € (inkl. MwSt.)
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Wolter / Zerna / Wiese Entwicklung nanotechnologischer Siebbeschichtungen und daran angepasster Pastensysteme für den Fine-Line-Druck von keramischen Schaltungsträgern
Ergebnisbericht des vom BMBF geförderten Verbundprojekts „nanoSieb“1. Auflage 2010Verlag: Detert, MISBN: 978-3-934142-39-8Medium: Buch55,00 € (inkl. MwSt.)
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Böhme / Wolter / Zerna Beiträge zur viskoelastischen Charakterisierung polymerer Werkstoffe der Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik
1. Auflage 2012Verlag: Detert, MISBN: 978-3-934142-42-8Medium: Buch29,99 € (inkl. MwSt.)
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Beyreuther / Wolter / Zerna Multivariate Prozessregelung im Automotive-Bereich
- Erste Anwendungserfahrungen in der industriellen Praxis -1. Auflage 2009Verlag: Detert, MISBN: 978-3-934142-33-6Medium: Buch55,00 € (inkl. MwSt.)
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Hetschel / Wolter / Zerna Alterungsverhalten und Lötbarkeit der chemisch abgeschiedenen Zinn-Leiterplattenendoberfläche
1. Auflage 2010Verlag: Detert, MISBN: 978-3-934142-35-0Medium: Buch45,00 € (inkl. MwSt.)
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Röllig / Wolter / Zerna Beiträge zur Bestimmung von mechanischen Kennwerten an produktkonformen Lotkontakten der Elektronik
1. Auflage 2009Verlag: Detert, MISBN: 978-3-934142-28-2Medium: Buch40,00 € (inkl. MwSt.)
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Günther / Wolter / Zerna Untersuchungen zur Optimierung von elektrischen Schaltungsträgern auf der Basis von Keramik-Metall-Verbunden
1. Auflage 2008Verlag: Detert, MISBN: 978-3-934142-31-2Medium: Buch29,99 € (inkl. MwSt.)
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Beshchasna / Wolter / Zerna Bestimmung der hydrolytischen Biostabilität von Materialien der Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik
Themenreihe: System Integration in Electronic Packaging1. Auflage 2010Verlag: Detert, MISBN: 978-3-934142-38-1Medium: Buch35,00 € (inkl. MwSt.)
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Nieweglowski / Wolter / Zerna Beiträge zur Aufbau- und Verbindungstechnik für optische Kurzstreckenverbindungen
1. Auflage 2011Verlag: Detert, MISBN: 978-3-934142-41-1Medium: Buch35,00 € (inkl. MwSt.)
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Horn / Wolter / Zerna Simulationsgestützte Optimierung von Fertigungsabläufen in der Produktion elektronischer Halbleiterspeicher
1. Auflage 2008Verlag: Detert, MISBN: 978-3-934142-30-5Medium: Buch29,99 € (inkl. MwSt.)
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Rieske / Wolter / Zerna Characterization of Attenuation and Reliability of PCB Integrated Optical Waveguide
1. Auflage 2007Verlag: Detert, MISBN: 978-3-934142-24-4Medium: Buch29,99 € (inkl. MwSt.)
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Heimann / Wolter / Zerna Einsatz von Carbon Nanotubes in Aufbau- und Verbindungstechnikstrukturen
1. Auflage 2010Verlag: Detert, MISBN: 978-3-934142-40-4Medium: Buch29,99 € (inkl. MwSt.)
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Wohlrabe / Wolter / Zerna Qualitätsoptimierung bei der Fertigung elektronischer Baugruppen mittels statistischer Analysemethoden
Themenreihe: System Integration in Electronic Packaging1. Auflage 2009Verlag: Detert, MISBN: 978-3-934142-32-9Medium: Buch58,00 € (inkl. MwSt.)
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Luniak / Wolter / Zerna Charakterisierung der Polymeren Dickschichttechnik für den Einsatz in der Mikroelektronik
System Integration in Electronic Packaging1. Auflage 2008Verlag: Detert, MISBN: 978-3-934142-27-5Medium: Buch29,99 € (inkl. MwSt.)
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