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Koo / Shin Defects Evaluation
Erscheinungsjahr 2026Verlag: Trans Tech PublicationsISBN: 978-3-0364-2125-4Medium: Buchvorbestellbar -
Koo / Shin Interface, Dielectrics and Ohmic Contact in SiC Power Devices
Erscheinungsjahr 2026Verlag: Trans Tech PublicationsISBN: 978-3-0364-2129-2Medium: Buchvorbestellbar -
Koo / Shin Design of SiC Power Devices
Erscheinungsjahr 2026Verlag: Trans Tech PublicationsISBN: 978-3-0364-2131-5Medium: Buchvorbestellbar -
Koo / Shin Robustness and Reliability of SiC MOSFET Devices, SiC MOSFET Power Modules
Erscheinungsjahr 2026Verlag: Trans Tech PublicationsISBN: 978-3-0364-2133-9Medium: Buchvorbestellbar -
Koo / Shin Performance Analysis of SiC Power Devices
Erscheinungsjahr 2026Verlag: Trans Tech PublicationsISBN: 978-3-0364-2130-8Medium: Buchvorbestellbar -
Koo / Shin Stacking Faults
Erscheinungsjahr 2026Verlag: Trans Tech PublicationsISBN: 978-3-0364-2126-1Medium: Buchvorbestellbar -
Koo / Shin Wafer Processing
Erscheinungsjahr 2026Verlag: Trans Tech PublicationsISBN: 978-3-0364-2128-5Medium: Buchvorbestellbar -
Koo / Shin SiC Devices for Quantum Applications and Harsh Radiation Environments
Erscheinungsjahr 2026Verlag: Trans Tech PublicationsISBN: 978-3-0364-2132-2Medium: Buchvorbestellbar -
Koo / Shin Bulk and Epitaxial Growth of SiC
Erscheinungsjahr 2026Verlag: Trans Tech PublicationsISBN: 978-3-0364-2124-7Medium: Buchvorbestellbar -
Koo / Shin Material Characterisation and Devices Processing
Erscheinungsjahr 2026Verlag: Trans Tech PublicationsISBN: 978-3-0364-2127-8Medium: Buchvorbestellbar
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