Buch, Englisch, 136 Seiten, Paperback, Format (B × H): 148 mm x 210 mm, Gewicht: 208 g
Buch, Englisch, 136 Seiten, Paperback, Format (B × H): 148 mm x 210 mm, Gewicht: 208 g
ISBN: 978-3-8370-0260-7
Verlag: Books on Demand
Die vorliegende Arbeit untersucht den thermischen und mechanischen Einfluss des Montageprozesses auf Diodenlaserbarren. Die Benutzung ausdehnungsangepasster Wärmesenken ist eine Methode zur Senkung der mechanischen Spannungen. Eine andere Methode zur Reduzierung der beim Montieren aufgebauten Spannungen ist die Optimierung der Lotschicht. Durch plastische Verformung des weichen und duktilen Indiumlotes werden die Spannungen reduziert. Die Möglichkeiten der Spannungsminderung durch Änderung der Lotzusammensetzung sind im Detail untersucht worden.